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本发明提供一种量子点LED显示器件的晶圆级封装方法，所述封装方法包括以下步骤：(1)将第一嵌段共聚物、第二嵌段共聚物以及量子点分散液混合得到混合液，将所述混合液注入模具中后去除溶剂，熔融压片退火后得到量子点封装膜；(2)将倒装LED芯片固定...
该专利属于南方科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过南方科技大学授权不得商用。

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