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本发明涉及封装技术领域，具体涉及一种封装结构及其制备方法，封装结构包括：第一基板，其上设有至少一个第一芯片和第一器件，且第一芯片的高度大于第一器件的高度；第二基板，电连接于第一基板的上方，第二基板上设有开口，且第二基板靠近第一器件的表面上设...
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