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本发明公开一种芯片封装中金属互连线自修复结构及方法，属于集成电路封装技术领域。该结构包括封装衬底，其表面制作有金属互连线；修复合金结构布置在金属互连线容易失效的薄弱部位，通过采用封装内嵌入式控制芯片，自动检测金属互连线断点，采用热熔修复合金...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。

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