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本发明公开一种新型固晶材料及封装结构，所述固晶材料包括纳米金属膏薄膜、散热层，所述纳米金属膏薄膜均匀覆盖于散热层的上下两表面的至少一表面；所述散热层为多层石墨烯结构，所述纳米金属膏薄膜包括纳米金属颗粒、抗氧化剂、助焊剂、稳定剂、活性剂；所述...
该专利属于深圳第三代半导体研究院所有，仅供学习研究参考，未经过深圳第三代半导体研究院授权不得商用。

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