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本发明提供了半导体封装及半导体封装组件。半导体封装包括：封装基板，具有第一区域以及限定在该封装基板的边缘与该第一区域的边缘之间的第二区域；半导体晶片，在该第一区域中设置在该封装基板上；导电屏蔽元件，设置在该封装基板上并且覆盖该半导体晶片；以...
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