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本发明提供一种多芯片封装功率模块，其包括：多个芯片，包括相邻设置的第一芯片和第二芯片；第一导电件，至少部分设置于所述第一芯片和所述第二芯片之间；以及第二导电件，至少部分设置于所述第一芯片和所述第二芯片之间，其中，所述第一导电件电连接所述第一...
该专利属于台达电子企业管理(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台达电子企业管理(上海)有限公司授权不得商用。

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