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本发明提供一种晶圆组件及其制作方法，晶圆组件包括：晶圆；支撑环，贴置于所述晶圆的背面边缘区域。本发明通过在晶圆的背面贴置支撑环，使得晶圆组件中对应于晶圆边缘区域的厚度大于对应于晶圆中心区域的厚度，可以实现对晶圆正面及背面的测试点进行检测；本...
该专利属于芯恩(青岛)集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯恩(青岛)集成电路有限公司授权不得商用。

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