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本发明提供一种晶圆检测方法，包括如下步骤：建立量测程式，依据量测程式对晶圆的表面进行量测，以得到晶圆的表面与量测镜头之间的实际距离；获取量测过程中晶圆多个不同区域的焦距，并依据获取的多个焦距及晶圆的表面与量测镜头之间的实际距离得到晶圆的表面...
该专利属于芯恩(青岛)集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯恩(青岛)集成电路有限公司授权不得商用。

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