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本发明公开了一种三组分智能聚合物修饰的多孔膜材料，所述三组分智能聚合物修饰的多孔膜材料以多孔膜为载体，将三组分智能聚合物修饰在所述多孔膜孔道内，所述三组分智能聚合物中x为0.01～0.4，y为0.01～0.4，z≥0.4，且x、y和z的总和...
该专利属于武汉理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉理工大学授权不得商用。

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