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本发明公开了一种硅基缓冲层及其制备方法。硅基缓冲层的制备方法,包括:获得原子级别洁净的的Si片;依次打开As束流源、Te束流源,对Si片的正面进行钝化;交替打开Zn束流源和Te束流源,在钝化后的Si片的正面外延ZnTe缓冲层;交替打开Zn束...该专利属于中国电子科技集团公司第十一研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第十一研究所授权不得商用。
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本发明公开了一种硅基缓冲层及其制备方法。硅基缓冲层的制备方法,包括:获得原子级别洁净的的Si片;依次打开As束流源、Te束流源,对Si片的正面进行钝化;交替打开Zn束流源和Te束流源,在钝化后的Si片的正面外延ZnTe缓冲层;交替打开Zn束...