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得到能够抑制模块的翘曲的半导体模块、其制造方法以及电力变换装置。在基座板(1)之上设置有半导体芯片(5)。封装树脂(9)将半导体芯片(5)封装。封装树脂(9)的线膨胀系数从半导体芯片(5)朝向封装树脂(9)的上表面而连续地增加。...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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