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本发明公开了一种晶圆聚集状缺陷检测方法，其用于晶圆缺陷扫描检测，包括光学扫描机台扫描获得每片缺陷晶圆图像；统计缺陷晶圆图像上每个管芯缺陷数量；根据每个管芯缺陷数量对管芯进行风险等级定义；选取定义为高风险等级的管芯，根据其最大缺陷尺寸和最小缺...
该专利属于上海华力集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力集成电路制造有限公司授权不得商用。

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