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提供了集成电路芯片的凸点(Bump)盘布局方法。所提供的集成电路设计中的凸点(Bump)盘布局方法，包括：放置电路单元；从被放置的电路单元选出对凸点盘带来的影响敏感的一个或多个电路单元；获取所述一个或多个电路单元所在的一个或多个敏感区域；在...
该专利属于北京忆芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京忆芯科技有限公司授权不得商用。

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