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本实用新型公开了一种电子元器件标记打包封装装置，包括装置框体、热熔板和红外传感器，所述装置框体的内壁安装有移动立柱，且移动立柱的侧表面固定有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端连接有连接横板，靠近所述装置框体上半区域位置的所述热熔板的下端面安装有...
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