一种电子元器件标记打包封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件标记打包封装装置，包括装置框体、热熔板和红外传感器，所述装置框体的内壁安装有移动立柱，且移动立柱的侧表面固定有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端连接有连接横板，靠近所述装置框体上半区域位置的所述热熔板的下端面安装有排气垫，且靠近所述装置框体上半区域位置的所述排气垫的下方贴合有封装袋，所述排气垫的左侧安装有驱动辊，所述移动立柱的右侧安装有传送带，且传送带的右侧设置有移印机体，所述红外传感器安装于移动立柱的下方，所述移印机体的上方设置有操控台。该打包封装装置通过易回弹设计的排气垫将两组封装袋之间的空气向外部挤压，进而排出两组封装袋之间的空气，结构更加简单。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件标记打包封装装置
本技术涉及电子元器件加工
，具体为一种电子元器件标记打包封装装置。
技术介绍
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。目前，电器元器件一般采用人为的打包方式，极大的占用人力，且需要对内部空气进行排出，导致工作效率大大降低，为此，我们提出一种电子元器件标记打包封装装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子元器件标记打包封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的电器元器件一般采用人为的打包方式，极大的占用人力，且需要对内部空气进行排出，导致工作效率大大降低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子元器件标记打包封装装置，包括装置框体、热熔板和红外传感器，所述装置框体的内壁安装有移动立柱，且移动立柱的侧表面固定有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端连接有连接横板，所述热熔板设置有2组，靠近所述装置框体内部上半区域位置的所述热熔板固定于连接横板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件标记打包封装装置，包括装置框体（1）、热熔板（5）和红外传感器（13），其特征在于：所述装置框体（1）的内壁安装有移动立柱（2），且移动立柱（2）的侧表面固定有电动推杆（3），所述电动推杆（3）的伸缩端连接有连接横板（4），所述热熔板（5）设置有2组，靠近所述装置框体（1）内部上半区域位置的所述热熔板（5）固定于连接横板（4）的下端面，靠近所述装置框体（1）上半区域位置的所述热熔板（5）的下端面安装有排气垫（6），靠近所述装置框体（1）上半区域位置的所述排气垫（6）的下方贴合有封装袋（8），所述排气垫（6）的左侧安装有驱动辊（7），所述移动立柱（2）的右侧安装有传送带（11）...

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件标记打包封装装置，包括装置框体（1）、热熔板（5）和红外传感器（13），其特征在于：所述装置框体（1）的内壁安装有移动立柱（2），且移动立柱（2）的侧表面固定有电动推杆（3），所述电动推杆（3）的伸缩端连接有连接横板（4），所述热熔板（5）设置有2组，靠近所述装置框体（1）内部上半区域位置的所述热熔板（5）固定于连接横板（4）的下端面，靠近所述装置框体（1）上半区域位置的所述热熔板（5）的下端面安装有排气垫（6），靠近所述装置框体（1）上半区域位置的所述排气垫（6）的下方贴合有封装袋（8），所述排气垫（6）的左侧安装有驱动辊（7），所述移动立柱（2）的右侧安装有传送带（11），且传送带（11）的右侧设置有移印机体（12），所述红外传感器（13）安装于移动立柱（2）的下方，所述移印机体（12）的上方设置有操控台（14）。


2.根据权利要求1所述的一种电子元器件标记打包封装装置，其特征在于：所述连接横板（4）的右端面贯穿于移动立柱（2）的内部，且连接横板（4）与移动立柱（2）之间的连接方式为活动连接，所述热熔板...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄端端，
申请(专利权)人：深圳市修远文化创意有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44