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本申请提供一种可测试的微器件排列结构及其制作方法、测试方法，微器件排列结构，包括衬底、位于衬底上呈阵列排布的多个微LED芯片，微LED芯片上第一电极和第二电极位于背离衬底的一侧，以及与微LED芯片的第一电极和/或第二电极电性连接的扩展电极，...
该专利属于厦门乾照半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门乾照半导体科技有限公司授权不得商用。

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