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本实用新型涉及一种单刀双棒截断机，属于晶硅加工技术领域，包括底座，所述底座上设有：输送轨道机构、切割机头机构以及用于夹持硅棒的夹持机构，输送轨道机构并排设有2个，且2个输送轨道机构分别用于输送不同的硅棒，切割机头机构用于截断硅棒，所述切割机...
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