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本发明提供一种采用MO发热电阻体的热敏打印头基板以及制造方法，其解决了现有发热基板用MO发热电阻体阻值不均匀，打印效果差的技术问题，其在形成底釉层之后，结合金属掩膜刻蚀工艺，形成预期宽度的电阻形成区域，采用丝网印刷或者描画将电阻浆料膜最均匀...
该专利属于山东华菱电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华菱电子股份有限公司授权不得商用。

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