一种MO发热电阻体热敏打印头基板以及制造方法技术

本发明专利技术提供一种采用MO发热电阻体的热敏打印头基板以及制造方法，其解决了现有发热基板用MO发热电阻体阻值不均匀，打印效果差的技术问题，其在形成底釉层之后，结合金属掩膜刻蚀工艺，形成预期宽度的电阻形成区域，采用丝网印刷或者描画将电阻浆料膜最均匀的部位配置于该区域，然后采用酸碱刻蚀的方式将金属掩膜刻蚀，连同其表面附着的电阻浆料膜层去除，底釉区域表面的电阻浆料不与刻蚀液发生化学反应，使厚度最均匀区域电阻膜层得以保留，采用烧结的方式形成电阻膜，实现电阻值均一化的MO发热电阻体；本发明专利技术可广泛应用于热敏打印领域。

【技术实现步骤摘要】
一种MO发热电阻体热敏打印头基板以及制造方法
本专利技术涉及热敏打印领域，尤其是涉及一种采用MO发热电阻体的热敏打印头基板以及制造方法。
技术介绍
热敏打印头用发热基板采用MO(有机金属化合物)发热电阻体，具有薄膜热敏打印头的高分辨率、厚膜热敏打印头低成本的特点，特别适用于高打印质量场合，传统的发热基板发热电阻体一般采用印刷或描画带状电阻浆料的方式，烧结后带状发热电阻体与共通电极、个别电极连接形成发热区域，由于现有丝网印刷和描画工艺水平的限制，带状电阻体不同部位的电阻值存在约±20％左右的偏差，由于带状发热电阻体为有机金属制成，不适用于电脉冲等无损伤电阻值调整工艺，由此发热电阻体电阻值偏差，造成的各部位发热温度存在差异，影响打印效果。为了解决以上不足，现在普遍的方法是将MO发热电阻体的宽度做宽，选取电阻值较为均匀的区域配置在共通电极和个别电极对的中心区域，形成发热区域，这种方式，由于发热电阻体宽度大于所需的发热宽度，不需要发热的边缘部位漏电发热，印字时能量不集中，印字质量差，限制了MO发热电阻体打印头的应用。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种MO发热电阻体热敏打印头基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤1：在绝缘基板表面印刷非晶质玻璃材料，烧结形成底釉层；/n步骤2：在底釉层以及部分绝缘基板上采用溅射、蒸发金属靶材，或丝网印刷、烧结有机金属浆料方式，形成金属掩膜层，制成第一金属化基板；/n步骤3：采用光刻技术，对所述第一金属化基板进行图形化工艺，形成至少包括两条金属掩膜图形以及两条金属掩膜之间露出预期形成电阻体的底釉区域的第一图形；/n步骤4：在第一图形上，印刷或描画所需有机金属发热电阻体浆料，印刷或描画图形的宽度大于两条金属掩膜之间的底釉区域；/n步骤5：通过湿法刻蚀工艺，去除第一金属化基板上金属掩膜层及金属...

【技术特征摘要】
1.一种MO发热电阻体热敏打印头基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：在绝缘基板表面印刷非晶质玻璃材料，烧结形成底釉层；
步骤2：在底釉层以及部分绝缘基板上采用溅射、蒸发金属靶材，或丝网印刷、烧结有机金属浆料方式，形成金属掩膜层，制成第一金属化基板；
步骤3：采用光刻技术，对所述第一金属化基板进行图形化工艺，形成至少包括两条金属掩膜图形以及两条金属掩膜之间露出预期形成电阻体的底釉区域的第一图形；
步骤4：在第一图形上，印刷或描画所需有机金属发热电阻体浆料，印刷或描画图形的宽度大于两条金属掩膜之间的底釉区域；
步骤5：通过湿法刻蚀工艺，去除第一金属化基板上金属掩膜层及金属掩膜层剩余部的电阻膜，在底釉层上，形成所需MO发热电阻体浆料图形；
步骤6：烧结步骤5所得电阻体浆料图形基板，制成所需MO发热体；
步骤7：在步骤6的底釉层和发热电阻体上，印刷、烧结有机金属浆料，形成金属膜导体层，制成第二金属化基板；
步骤8：采用光刻技术，对第二金属化基板进行构图，形成预期的公共电极、个别电极和个别电极延伸形成的焊盘；
步骤9：在第二金属化基板上，除焊盘以外的位置印刷烧结玻璃浆料，形成耐磨保护层，制成热敏打印头用发热基板。


2.根据权利要求1所述的MO发热电阻体热敏打印头基板的制造方法，其特征在于所述步骤4中有机金属发热电阻体浆料，至少采用钌、铱贵金属有机化合物其中的一种，与至少采用贱金属钛、锆的有机化合物其中的一种，以钌、铱金属原子与钛、锆贱金属原子摩尔比10:2-10：10混合，浆料中钌、铱金属质量比例1％—5％，有机溶剂采用松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、乙酸异龙脑酯、松节油至少其中的一种，添加5％-10％的松香或者其它水不溶解型有机树脂组成。


3.根据权利要求1所述的MO发热电阻体热敏打印头基板的制造方法，其特征在于所述步骤2中的金属掩膜层，厚度在0.5-10μm，金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：冷正超，王吉刚，徐继清，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37