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本实用新型提供了一种光电二极管芯片封装装置，包括：管帽，底座和光窗片，管帽倒扣在底座上面，管帽内部设置有待封装光电二极管芯片；管帽顶部设置有光窗孔，光窗片设置于管帽的光窗孔位置，光窗片上设置有金属镀膜，金属镀膜中间位置有通光孔，通光孔的直径...
该专利属于成都优博创通信技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都优博创通信技术股份有限公司授权不得商用。

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