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晶界层半导体瓷片的烧成联体炉，其特征在于：它包括排胶炉体（１）、还原烧成炉体（２）和氧化炉体（３），排胶炉体（１）用于瓷料的锻烧和排胶，还原烧成炉体（２）用于排胶后的瓷片还原烧成，氧化炉体（３）用于还原烧成后的瓷片氧化，排胶炉体（１）的炉膛...该专利属于广东南方宏明电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东南方宏明电子科技股份有限公司授权不得商用。
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晶界层半导体瓷片的烧成联体炉，其特征在于：它包括排胶炉体（１）、还原烧成炉体（２）和氧化炉体（３），排胶炉体（１）用于瓷料的锻烧和排胶，还原烧成炉体（２）用于排胶后的瓷片还原烧成，氧化炉体（３）用于还原烧成后的瓷片氧化，排胶炉体（１）的炉膛...