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文档序号:24808528
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电路模块(100)具备:具备多个内部导体(2)的基板(10)、被配置于基板(10)的一个主面(S1)的第一电子部件、被设置在一个主面(S1)上并密封上述第一电子部件的第一树脂层(40)、被设置于基板(10)的另一个主面(S2)并包括接地电极...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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