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文档序号:24804813

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本发明提供了一种晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法。通过在形成有控制电路的器件晶圆中形成下空腔以及在基板中形成上空腔,并利用键合工艺使器件晶圆和基板键合,以将压电谐振片夹持在器件晶圆和基板之间,从而实现晶体谐振器和控制电路的集成设置...
该专利属于中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司授权不得商用。

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