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本申请实施例提供了一种LED芯片及其制作方法，该LED芯片包括：第一衬底、外延结构、欧姆接触层、第一电极以及保护层，其中，所述第一电极包括第一焊盘电极和至少一个与所述第一焊盘电极电连接的第一扩展电极，所述保护层完全覆盖所述第一扩展电极，以避...
该专利属于扬州乾照光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州乾照光电有限公司授权不得商用。

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