下载半导体器件及其形成方法的技术资料

文档序号:24803329

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一种半导体器件及其形成方法,方法包括:提供基底,所述基底包括第一区和第二区,所述第一区与第二区邻接,所述第一区和第二区基底上分别具有第一鳍部,相邻第一鳍部之间具有初始开口;在所述第一鳍部侧壁形成侧墙,使得所述初始开口形成开口;在第二区的开口...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。

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