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本发明公开了沟槽MOSFET和沟槽MOSFET的制造方法,所述沟槽MOSFET包括外延层、多个沟槽和体区;外延层具有第一导电类型;沟槽形成于所述外延层中,所述多个沟槽的至少两个相连通;所述沟槽的内部设置有栅结构;体区具有第二导电类型,设置在...该专利属于无锡华润华晶微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡华润华晶微电子有限公司授权不得商用。
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本发明公开了沟槽MOSFET和沟槽MOSFET的制造方法,所述沟槽MOSFET包括外延层、多个沟槽和体区;外延层具有第一导电类型;沟槽形成于所述外延层中,所述多个沟槽的至少两个相连通;所述沟槽的内部设置有栅结构;体区具有第二导电类型,设置在...