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本发明涉及一种芯片3D封装组合堆叠结构以及封装方法，在预先制有线路的基板的上表面固定有芯片，所述内部封装体将芯片整体封装，在内部封装体的外部设有罩形导通片，在内部封装体的侧面与罩形导通片之间具有空腔，在罩形导通片上开设有通孔，罩形导通片的上...该专利属于无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。