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本公开的实施例涉及一种具有侧壁连接的半导体封装。提供了一种扇出晶圆级封装包括半导体裸片，该半导体裸片在其侧壁上具有再分布层。位于裸片上方的再分布层包括沿着侧壁延伸的延伸部分。半导体裸片被包封在模塑料层中。模塑料层位于再分布层的延伸部分与半导...
该专利属于意法半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体有限公司授权不得商用。

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