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本揭露公开一种电子元件封装结构及其制造方法。电子元件封装结构包含第一电子元件层、第二电子元件层以及设置于第一电子元件层与第二电子元件层之间的填充层，其中第二电子元件层的杨氏系数小于或等于第一电子元件层的杨氏系数，且填充层的杨氏系数小于第二电...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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