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本发明提供了一种晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法。通过在形成有控制电路的器件晶圆中形成下空腔，并使下空腔的开口还从器件晶圆的背面暴露出，以及将压电谐振片形成在器件晶圆的背面，并使压电谐振片从器件晶圆的背面与器件晶圆中的控制电路电性...
该专利属于中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司授权不得商用。

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