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本申请涉及用于制造半导体装置的方法和系统。一种半导体制造系统包括激光器和加热的结合尖端，且配置成在半导体组合件中结合裸片堆叠。所述半导体组合件包含晶片，所述晶片由对由所述激光器发射的射束光学透明的材料制造且配置成支撑包括多个半导体裸片的裸片...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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