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半导体器件具有基板。第一部件和第二部件设置在基板上方。第一部件包括天线。凸缘设置在基板上方的第一部件和第二部件之间。密封剂沉积在基板和凸缘上方。导电层形成在密封剂上方并与凸缘接触。使用激光烧蚀去除第一部件上方的导电层的第一部分。...
该专利属于新科金朋私人有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新科金朋私人有限公司授权不得商用。

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