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本发明提供一种三维集成电路芯片的贯孔修复方法及修复系统，包括：提供彼此连通的至少两层芯片；芯片之间采用贯孔传输电学信号，同一电学信号对应于至少一贯孔，提供至少一性能良好的冗余贯孔，贯孔、冗余贯孔为硅穿孔、非硅穿孔或采用混合键接方式形成；通过...
该专利属于格科微电子(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过格科微电子(上海)有限公司授权不得商用。

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