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本公开涉及半导体器件及半导体器件的测试方法。一种半导体器件包括第一温度传感器模块、第二温度传感器模块、第一温度控制器和第二温度控制器。第一温度传感器模块包括输出多个分压电压的带隙基准电路、以及对多个分压电压中的一个分压电压执行模数转换处理以...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。

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