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本实用新型提供了一种半导体芯片烧结与封装的链式接触加热烧结炉，它使半导体器件直接滑动接触热板并逐渐加热升温烧结。此外，烧结炉采用分段自动控制热板炉体温度，从而解决炉内区域段温度的精确度。由于烧结工件随传送链与热板滑动接触，所以烧结工件中焊料...
该专利属于陈松岳所有，仅供学习研究参考，未经过陈松岳授权不得商用。

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