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本发明公开了一种用于超薄均热板的铜粉毛细结构的加工工艺，包括以下步骤：S1、将铜粉与20‑40wt％的胶粘剂混合均匀，得到膏状物；S2、采用点胶、网印、丝印或喷涂的方法将所述膏状物涂抹在均热板的上盖和/或下盖上；S3、在惰性气氛下，将涂抹膏...
该专利属于苏州天脉导热科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州天脉导热科技股份有限公司授权不得商用。

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