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本实用新型属于微米级别芯片领域，具体公开了一种微米颗粒装夹装置，其装夹方法涉及到了介电泳力。所述的微米颗粒装夹装置为矩形结构，结构包括开放端口、工作电源、接地电压、夹具颗粒。本实用新型微米颗粒装夹装置的工作过程是：通过开放端口让待装夹颗粒以...
该专利属于海南大学所有，仅供学习研究参考，未经过海南大学授权不得商用。

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