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本发明涉及一种连接器用细晶强化黄铜带材，其特征在于包括以下质量百分组成，Cu：63～67wt％，Sn：0.01～0.3wt％，余量为Zn和不可避免的杂质；所述细晶强化黄铜带材的组织晶粒直径≤10μm，其中最小晶粒直径与最大晶粒直径的粒径比≥...该专利属于宁波金田铜业(集团)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波金田铜业(集团)股份有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种连接器用细晶强化黄铜带材，其特征在于包括以下质量百分组成，Cu：63～67wt％，Sn：0.01～0.3wt％，余量为Zn和不可避免的杂质；所述细晶强化黄铜带材的组织晶粒直径≤10μm，其中最小晶粒直径与最大晶粒直径的粒径比≥...