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本发明公开了一种化学机械抛光液，所述抛光液包含研磨颗粒、金属缓蚀剂、络合剂、氧化剂，阴离子型氟碳表面活性剂和水。本发明的抛光液具有高的阻挡层和二氧化硅(TEOS)的去除速率，并能很好的控制超低介电常数材料(ULK)的去除速率，同时对半导体器...
该专利属于安集微电子(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安集微电子(上海)有限公司授权不得商用。

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