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本发明公开了一种低介电常数导热硅胶片，包括低介电常数导热粉体、乙烯基硅油、含氢硅油、硅橡胶补强剂、铂金催化剂、抑制剂和硅烷偶联剂；其中，所述低介电常数导热粉体占总质量的40％‑90％，乙烯基硅油占总质量的4％‑59％，含氢硅油占硅油总质量的...
该专利属于苏州天脉导热科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州天脉导热科技股份有限公司授权不得商用。

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