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本发明提供了一种树脂组合物、包含其的预浸料、介质基板以及印刷电路板，所述树脂组合物包括如下组分：(A)带有不饱和双键的热固性树脂，(B)树脂成膜性改善材料，(C)六方氮化硼，(D)氮化铝、氮化硅或碳化硅中的任意一种或至少两种的组合，(E)除...
该专利属于广东生益科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东生益科技股份有限公司授权不得商用。

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