【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物、包含其的预浸料、介质基板以及印刷电路板
本专利技术属于电子材料
，涉及一种树脂组合物、包含其的预浸料、介质基板以及印刷电路板。
技术介绍
随着印刷线路板(PCB)向着高密度、多层化方向的不断发展，元器件在PCB上搭载、安装的空间大幅减少，整机电子产品对功率元器件的功率要求越来越高，小空间、大功率不可避免地产生更多的热量聚集。另一方面，随着现代通讯技术的快速发展，电子设备的工作频率越来越高，发热量越来越大。总之，把大量强大功能集成到更小的组件中，驱使印制板走向高密度化，同时信号传输高频化或高速数字化的发展，这两大因素导致印制板的工作温度急剧地上升。如果积聚的热量不能及时排出，将使设备的工作温度升高，长此以往，将造成元器件电气性能下降甚至毁损，进而严重损害设备的寿命和可靠性。大量试验和统计数据表明，电子元器件(最佳工作温度后)温升2℃其可靠性便下降10％，温升50℃的使用寿命只有温升25℃的1/6，因此，印制板工作温度已成为影响可靠性和使用寿命的最重要的因素。提高线路集成度及PCB功率密度的需求与日...
【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括如下组分：(A)带有不饱和双键的热固性树脂，(B)树脂成膜性改善材料，(C)六方氮化硼，(D)氮化铝、氮化硅或碳化硅中的任意一种或至少两种的组合，(E)除组分(C)和(D)以外的其他无机填料，(F)阻燃剂和(G)引发剂；/n其中，组分(C)、组分(D)和组分(E)的质量和占所述树脂组合物总质量的60-80％，且组分(C)和组分(D)的质量比为(1-4):2。/n
【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括如下组分：(A)带有不饱和双键的热固性树脂，(B)树脂成膜性改善材料，(C)六方氮化硼，(D)氮化铝、氮化硅或碳化硅中的任意一种或至少两种的组合，(E)除组分(C)和(D)以外的其他无机填料，(F)阻燃剂和(G)引发剂；
其中，组分(C)、组分(D)和组分(E)的质量和占所述树脂组合物总质量的60-80％，且组分(C)和组分(D)的质量比为(1-4):2。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，以所述树脂组合物的总重量为100重量份计，所述树脂组合物包括如下组分：
(A)带有不饱和双键的热固性树脂10-20重量份；
(B)树脂成膜性改善材料2-5重量份；
(C)六方氮化硼20-40重量份；
(D)氮化铝、氮化硅或碳化硅中的任意一种或至少两种的组合20-40重量份；
(E)除组分(C)和(D)以外的其他无机填料10-30重量份；
(F)阻燃剂5-15重量份；
(G)引发剂0.5-1.5重量份。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述带有不饱和双键的热固性树脂包括带有不饱和双键的聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯共聚物树脂或带有不饱和双键的弹性体嵌段共聚物中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述带有不饱和双键的聚苯醚树脂选自两末端改性基均为丙烯酰基的聚苯醚树脂、两末端改性基均为苯乙烯基的聚苯醚树脂或两末端改性基均为乙烯基的聚苯醚树脂中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述聚丁二烯树脂选自1,2-聚丁二烯树脂、马来酸酐改性的聚丁二烯树脂、丙烯酸酯改性的聚丁二烯树脂、环氧改性的聚丁二烯树脂、胺基改性的聚丁二烯树脂、端羧基改性的聚丁二烯树脂或端羟基改性的聚丁二烯树脂中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述聚丁二烯共聚物树脂选自聚丁二烯-苯乙烯共聚物树脂、聚丁二烯-苯乙烯-二乙烯基苯接枝共聚物树脂、马来酸酐改性苯乙烯-丁二烯共聚物树脂或丙烯酸酯改性苯乙烯-丁二烯共聚物树脂中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述带有不饱和双键的弹性体嵌段共聚物选自苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯三嵌段共聚物或苯乙烯-(乙烯-丁烯)二嵌段共聚物中的任意一种或至少两种的组合。
4.根据权利要求1-3中的任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂成膜性改善材料选自乙丙橡胶、聚丁二烯橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶或端羧基丁腈橡胶中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，...
【专利技术属性】
技术研发人员：颜善银，许永静，杨中强，刘潜发，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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