下载一种多层结构膏药贴的技术资料

文档序号:24790230

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本实用新型公开了一种多层结构膏药贴,包括基布、胶层、透气槽、第一硅胶防漏圈和自发热填充层,所述基布底部外围涂覆有胶层,所述胶层内开设有透气槽,所述透气槽内布设有网格式粘黏层,所述透气槽与基布之间贯穿开设透气孔,所述基布底面中部覆设有膏药,所...
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