一种多层结构膏药贴制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层结构膏药贴，包括基布、胶层、透气槽、第一硅胶防漏圈和自发热填充层，所述基布底部外围涂覆有胶层，所述胶层内开设有透气槽，所述透气槽内布设有网格式粘黏层，所述透气槽与基布之间贯穿开设透气孔，所述基布底面中部覆设有膏药，所述膏药与胶层之间胶设有第一硅胶防漏圈，所述第一硅胶防漏圈外围设有第二硅胶防漏圈。具有良好的透气性，便于撕下，不易脱落，可有效提高药效的渗透性。

【技术实现步骤摘要】
一种多层结构膏药贴
本技术涉及药膏贴
，特别涉及一种多层结构膏药贴。
技术介绍
目前使用的药膏贴，不易撕下，容易粘痛皮肤，透气性差，在夏天面对汗液多时易脱落，药效渗透性低，为此，我们提出一种多层结构膏药贴。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种多层结构膏药贴，具有良好的透气性，便于撕下，不易脱落，可有效提高药效的渗透性，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种多层结构膏药贴，包括基布、胶层、透气槽、第一硅胶防漏圈和自发热填充层，所述基布底部外围涂覆有胶层，所述胶层内开设有透气槽，所述透气槽内布设有网格式粘黏层，所述透气槽与基布之间贯穿开设透气孔，所述基布底面中部覆设有膏药，所述膏药与胶层之间胶设有第一硅胶防漏圈，所述第一硅胶防漏圈外围设有第二硅胶防漏圈。进一步地，所述膏药顶部设置有PVC膜，所述PVC膜与基布之间夹设自发热填充层。进一步地，所述第一硅胶防漏圈与第二硅胶防漏圈之间设有吸湿棉条。进一步地，所述基布为无纺布材料制作。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：通过胶层将整体药膏贴贴附于所需治疗的地方，使被膏药接触皮肤，实现治疗的效果，透气孔能够使提高胶覆区域的透气性，减少汗液停留，且网格式粘黏层在保证透气区域与皮肤粘附接触面积同时，因网格式的特性，其与皮肤的胶粘接触面积低，在满足粘黏性同时，使整体膏药贴撕掀更加便利，第一硅胶防漏圈和第二硅胶防漏圈可提高膏药与胶层的隔离性，降低其渗透至胶层对外泄漏的情况，且利用吸湿棉条的使用可辅助隔离，对流淌的汗液或膏液进行吸湿处理，增加使用便利性，通过自发热填充层的使用，当人员打开药膏包装袋使，自发热填充层将于氧气接触，可实现自发热效果，可辅助膏药打开皮肤毛孔，提高药性吸收。附图说明图1为本技术一种多层结构膏药贴的仰视结构示意图。图2为本技术一种多层结构膏药贴的俯视结构示意图。图3为本技术一种多层结构膏药贴中透气槽的结构示意图。图4为本技术一种多层结构膏药贴的截面示意图。图5为本技术一种多层结构膏药贴中吸湿棉条的结构示意图。图中：1、基布；2、胶层；3、透气槽；4、网格式粘黏层；5、透气孔；6、膏药；7、第一硅胶防漏圈；8、吸湿棉条；9、第二硅胶防漏圈；10、自发热填充层；11、PVC膜。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1-5所示，一种多层结构膏药贴，包括基布1、胶层2、透气槽3、第一硅胶防漏圈7和自发热填充层10，所述基布1底部外围涂覆有胶层2，所述胶层2内开设有透气槽3，所述透气槽3内布设有网格式粘黏层4，所述透气槽3与基布1之间贯穿开设透气孔5，所述基布1底面中部覆设有膏药6，所述膏药6与胶层2之间胶设有第一硅胶防漏圈7，所述第一硅胶防漏圈7外围设有第二硅胶防漏圈9。其中，所述膏药6顶部设置有PVC膜11，所述PVC膜11与基布1之间夹设自发热填充层10，所述自发热填充层10为自发热铁粉材料。本实施例中如图5所示，自发热填充层10将于氧气接触，可实现自发热效果，可辅助膏药6打开皮肤毛孔，提高药性吸收。其中，所述第一硅胶防漏圈7与第二硅胶防漏圈9之间设有吸湿棉条8。本实施例中如图1所示，吸湿棉条8可辅助对药膏贴底部的液体进行吸湿，避免药液渗漏污染衣服。其中，所述基布1为无纺布材料制作。本实施例中如图1所示，无纺布材料制作的基布1具有良好的透气性。需要说明的是，本技术为一种多层结构膏药贴，工作时，人员通过胶层2将整体药膏贴贴附于所需治疗的地方，使被膏药6接触皮肤，实现治疗的效果，透气孔5能够使提高胶覆区域的透气性，减少汗液停留，且网格式粘黏层4在保证透气区域与皮肤粘附接触面积同时，因网格式的特性，其与皮肤的胶粘接触面积低，在满足粘黏性同时，使整体膏药贴撕掀更加便利，第一硅胶防漏圈7和第二硅胶防漏圈9可提高膏药6与胶层2的隔离性，降低其渗透至胶层2对外泄漏的情况，且利用吸湿棉条8的使用可辅助隔离，对流淌的汗液或膏液进行吸湿处理，增加使用便利性，通过自发热填充层10的使用，当人员打开药膏包装袋使，自发热填充层10将于氧气接触，可实现自发热效果，可辅助膏药6打开皮肤毛孔，提高药性吸收。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层结构膏药贴，包括基布(1)、胶层(2)、透气槽(3)、第一硅胶防漏圈(7)和自发热填充层(10)，其特征在于：所述基布(1)底部外围涂覆有胶层(2)，所述胶层(2)内开设有透气槽(3)，所述透气槽(3)内布设有网格式粘黏层(4)，所述透气槽(3)与基布(1)之间贯穿开设透气孔(5)，所述基布(1)底面中部覆设有膏药(6)，所述膏药(6)与胶层(2)之间胶设有第一硅胶防漏圈(7)，所述第一硅胶防漏圈(7)外围设有第二硅胶防漏圈(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层结构膏药贴，包括基布(1)、胶层(2)、透气槽(3)、第一硅胶防漏圈(7)和自发热填充层(10)，其特征在于：所述基布(1)底部外围涂覆有胶层(2)，所述胶层(2)内开设有透气槽(3)，所述透气槽(3)内布设有网格式粘黏层(4)，所述透气槽(3)与基布(1)之间贯穿开设透气孔(5)，所述基布(1)底面中部覆设有膏药(6)，所述膏药(6)与胶层(2)之间胶设有第一硅胶防漏圈(7)，所述第一硅胶防漏圈(7)外围设有第二硅胶防漏圈(9)...

【专利技术属性】
技术研发人员：季玉秋，王文良，
申请(专利权)人：浙江艾乐医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33