一种多层结构膏药贴制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层结构膏药贴，包括基布、胶层、透气槽、第一硅胶防漏圈和自发热填充层，所述基布底部外围涂覆有胶层，所述胶层内开设有透气槽，所述透气槽内布设有网格式粘黏层，所述透气槽与基布之间贯穿开设透气孔，所述基布底面中部覆设有膏药，所述膏药与胶层之间胶设有第一硅胶防漏圈，所述第一硅胶防漏圈外围设有第二硅胶防漏圈。具有良好的透气性，便于撕下，不易脱落，可有效提高药效的渗透性。

【技术实现步骤摘要】
一种多层结构膏药贴
本技术涉及药膏贴
，特别涉及一种多层结构膏药贴。
技术介绍
目前使用的药膏贴，不易撕下，容易粘痛皮肤，透气性差，在夏天面对汗液多时易脱落，药效渗透性低，为此，我们提出一种多层结构膏药贴。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种多层结构膏药贴，具有良好的透气性，便于撕下，不易脱落，可有效提高药效的渗透性，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种多层结构膏药贴，包括基布、胶层、透气槽、第一硅胶防漏圈和自发热填充层，所述基布底部外围涂覆有胶层，所述胶层内开设有透气槽，所述透气槽内布设有网格式粘黏层，所述透气槽与基布之间贯穿开设透气孔，所述基布底面中部覆设有膏药，所述膏药与胶层之间胶设有第一硅胶防漏圈，所述第一硅胶防漏圈外围设有第二硅胶防漏圈。进一步地，所述膏药顶部设置有PVC膜，所述PVC膜与基布之间夹设自发热填充层。进一步地，所述第一硅胶防漏圈与第二硅胶防漏圈之间设有吸湿棉条。进一步地，所述基布为无纺布材料制作。与现有技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层结构膏药贴，包括基布(1)、胶层(2)、透气槽(3)、第一硅胶防漏圈(7)和自发热填充层(10)，其特征在于：所述基布(1)底部外围涂覆有胶层(2)，所述胶层(2)内开设有透气槽(3)，所述透气槽(3)内布设有网格式粘黏层(4)，所述透气槽(3)与基布(1)之间贯穿开设透气孔(5)，所述基布(1)底面中部覆设有膏药(6)，所述膏药(6)与胶层(2)之间胶设有第一硅胶防漏圈(7)，所述第一硅胶防漏圈(7)外围设有第二硅胶防漏圈(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层结构膏药贴，包括基布(1)、胶层(2)、透气槽(3)、第一硅胶防漏圈(7)和自发热填充层(10)，其特征在于：所述基布(1)底部外围涂覆有胶层(2)，所述胶层(2)内开设有透气槽(3)，所述透气槽(3)内布设有网格式粘黏层(4)，所述透气槽(3)与基布(1)之间贯穿开设透气孔(5)，所述基布(1)底面中部覆设有膏药(6)，所述膏药(6)与胶层(2)之间胶设有第一硅胶防漏圈(7)，所述第一硅胶防漏圈(7)外围设有第二硅胶防漏圈(9)...

【专利技术属性】
技术研发人员：季玉秋，王文良，
申请(专利权)人：浙江艾乐医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33