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本申请实施例中提供了一种基于阳极键合的封装装置及方法，封装装置包括玻璃片部以及硅片部，玻璃片部与硅片部构成封装空腔，封装空腔内部的硅片上设置有芯片，芯片连接电极，具体的，硅片部的内部设置有导电通道，导电通道的第一开口设置于硅片部与电极的接触...
该专利属于北京大学(天津滨海)新一代信息技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过北京大学(天津滨海)新一代信息技术研究院授权不得商用。

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