基于阳极键合的封装装置及方法制造方法及图纸

本申请实施例中提供了一种基于阳极键合的封装装置及方法，封装装置包括玻璃片部以及硅片部，玻璃片部与硅片部构成封装空腔，封装空腔内部的硅片上设置有芯片，芯片连接电极，具体的，硅片部的内部设置有导电通道，导电通道的第一开口设置于硅片部与电极的接触面，导电通道的第二开口设置于硅片部的外表面；导电通道内设置有导电介质，导电介质通过第一开口连接电极，通过第二开口连接外部电路，导电通道内侧设置有绝缘层。本申请避免了电极裸露在大气内，解决了因键合界面缝隙暴露在空气中而影响封装空腔真空度的问题。

【技术实现步骤摘要】
基于阳极键合的封装装置及方法
本申请属于真空封装
，具体地，涉及一种基于阳极键合的封装装置及方法。
技术介绍
阳极键合技术在微电子机械系统(MicroElectroMechanicalSystems，MEMS)的器件的制作、组装及封装等环节中具有重要的作用。可以实现MEMS器件的真空密封、圆片级封装等。阳极键合一般在一定的温度、压力和电压条件下进行，键合过程中需要将要键合的硅片接电源正极，玻璃接负极，然后施加一定的压力和温度，紧密接触的硅/玻璃界面会发生化学反应，形成牢固的化学键，从而使硅片与玻璃二者紧密接触。阳极键合主要应用于硅/玻璃之间的键合、非硅材料与玻璃材料、以及玻璃、金属、半导体、陶瓷之间的互相键合。对于真空电子器件，像X射线源、原子钟、振动加速度计以及陀螺仪等器件，需要在真空环境下进行阳极键合封装工作。这类器件需要在真空环境下工作，若无法保持长期真空度，器件就会坏掉，影响使用寿命。如图4所示，通常，真空电子器件通过电极与外接电路导通，目前采用跨电极阳极键合的方式进行封装，但是这种键合方式的主要特点是电极3的端部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于阳极键合的封装装置，其特征在于，包括玻璃片部以及硅片部，所述玻璃片部与所述硅片部构成封装空腔，所述封装空腔内部的硅片上设置有芯片，所述芯片连接电极，具体的，/n所述硅片部的内部设置有导电通道，所述导电通道的第一开口设置于硅片部与电极的接触面，所述导电通道的第二开口设置于所述硅片部的外表面；/n所述导电通道内设置有导电介质，所述导电介质通过第一开口连接所述电极，通过所述第二开口连接外部电路；所述导电通道内侧设置有绝缘层。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于阳极键合的封装装置，其特征在于，包括玻璃片部以及硅片部，所述玻璃片部与所述硅片部构成封装空腔，所述封装空腔内部的硅片上设置有芯片，所述芯片连接电极，具体的，
所述硅片部的内部设置有导电通道，所述导电通道的第一开口设置于硅片部与电极的接触面，所述导电通道的第二开口设置于所述硅片部的外表面；
所述导电通道内设置有导电介质，所述导电介质通过第一开口连接所述电极，通过所述第二开口连接外部电路；所述导电通道内侧设置有绝缘层。


2.根据权利要求1所述的基于阳极键合的封装装置，其特征在于，所述电极一端设置于所述玻璃片部与硅片部的接触面处；所述导电通道的第一开口设置于所述玻璃片部与硅片部接触面的电极处。


3.根据权利要求1所述的基于阳极键合的封装装置，其特征在于，所述导电通道的第一开口的孔直径小于电极的宽度。


4.根据权利要求1所述的基于阳极键合的封装装置，其特征在于，所述导电通道的第一开口的开口面积完全覆盖在所述电极的表面。


5.根据权利要求1所述的基于阳极键合的封装装置，其特征在于，所述芯片连接多个电极，所述导电通道的数量与电极数量相同。...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文超，魏贤龙，郭等柱，
申请(专利权)人：北京大学天津滨海新一代信息技术研究院，
类型：发明
国别省市：天津;12