温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种MEMS封装结构及其制作方法。所述MEMS封装结构包括MEMS芯片及器件晶圆，MEMS芯片接合于器件晶圆的第一表面，MEMS芯片具有封闭的微腔和用于连接外部电信号的接触垫，器件晶圆中设置有控制单元以及与接触垫和控制单元均电连接...
该专利属于中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。