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本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及一种大切深磨削砂轮及其制备方法。所述大切深磨削砂轮，包括以下重量份数的原料：金刚石14‑21份、铜粉28‑46份、石墨3‑6份、羰基铁14‑32份、刚玉5‑10份、酚醛树脂8‑10份、偶联剂1‑2份。本...该专利属于郑州磨料磨具磨削研究所有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过郑州磨料磨具磨削研究所有限公司授权不得商用。
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本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及一种大切深磨削砂轮及其制备方法。所述大切深磨削砂轮，包括以下重量份数的原料：金刚石14‑21份、铜粉28‑46份、石墨3‑6份、羰基铁14‑32份、刚玉5‑10份、酚醛树脂8‑10份、偶联剂1‑2份。本...