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本公开提供一种半导体结构及半导体器件，涉及半导体技术领域。该半导体结构包括半导体衬底、预设半导体层、栅介质层和栅极层，其中：半导体衬底，包括间隔设置的隔离结构及位于相邻两个隔离结构之间的第一有源区，第一有源区具有预设外延区；预设半导体层，形...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

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