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当量子位在第一芯片上形成并且光学透射路径在第二芯片上形成时，形成量子位(量子位)倒装芯片组件。使用焊料凸块接合两个芯片。光学透射路径提供对第一芯片上的量子位的光学访问。...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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